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面向自主可控的微系统关键技术研究及展望
唐磊
,
匡乃亮
,
郭雁蓉
,
王艳玲
,
李逵
,
李宝霞
,
潘鹏辉
2023, 40(1): 1-10.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0832
HTML全文
PDF
(
)
硅基三维集成射频无源器件及电路研究进展
2023, 40(1): 11-17.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0687
PDF
(
)
惯性导航微系统三维集成研究进展
王楷
,
孔延梅
,
蒋鹏
,
杜向斌
,
叶雨欣
,
鞠莉娜
,
曹志勇
,
刘瑞文
,
焦斌斌
2023, 40(1): 18-30.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0594
HTML全文
PDF
(
)
基于人工表面等离激元的小型化微波器件研究进展
韩亚娟
,
刘莹玉
,
赵福立
,
富新民
,
邱天硕
,
丁畅
,
王甲富
,
屈绍波
2023, 40(1): 31-40.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0670
HTML全文
PDF
(
)
MEMS激光雷达综述
乔大勇
,
苑伟政
,
任勇
2023, 40(1): 41-49.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0803
HTML全文
PDF
(
)
基于碳化硅器件微系统封装研究进展
田文超
,
钱莹莹
,
赵静榕
,
李昭
,
李彬
2023, 40(1): 50-63.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0717
HTML全文
PDF
(
)
微电子封装热界面材料研究综述
杨宇军
,
李逵
,
石钰林
,
焦斌斌
,
张志祥
,
匡乃亮
2023, 40(1): 64-74.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0684
HTML全文
PDF
(
)
电子封装领域的仿真研究现状及挑战
张墅野
,
何鹏
,
邵建航
,
梁凯洺
,
孟俊豪
,
李帅
,
邢靖远
,
程靖宇
,
贾昕睿
2023, 40(1): 75-86.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0563
HTML全文
PDF
(
)
用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展
杜鹏
,
周庆忠
,
郑涵文
,
张遇好
,
李建柱
,
李宇杰
2023, 40(1): 87-96.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0810
HTML全文
PDF
(
)
3D IC中全铜互连热应力分析
王志敏
,
黄秉欢
,
叶贵根
,
李逵
,
巩亮
2023, 40(1): 97-104.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0639
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(
)
大面积处理芯片嵌入式微流体冷却技术
杨宇驰
,
吕佩珏
,
杜建宇
,
李沫潼
,
杨宇东
,
潘鹏辉
,
郑德印
,
张驰
,
吴道伟
,
王玮
2023, 40(1): 105-123.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0765
HTML全文
PDF
(
)
包镍多壁碳纳米管增强SAC305焊料的I型断裂机理研究
2023, 40(1): 124-129.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0675
PDF
(
)
基于层级多尺度方法的TSV晶圆翘曲预测模型研究
孙国立
,
秦飞
,
代岩伟
,
李宝霞
2023, 40(1): 130-137.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0667
HTML全文
PDF
(
)
基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建
李嵬
,
阴蕊
,
汪志强
,
刘杰
,
叶雨农
2023, 40(1): 138-146.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0723
HTML全文
PDF
(
)
基于神经网络的MEMS陀螺仪温漂补偿方法研究
郭刚强
,
柴波
,
王云爽
,
赵建涛
2023, 40(1): 147-155.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0579
HTML全文
PDF
(
)
一种宇航微系统SiP计算机模块的分析及设计
华虹
,
刘鸿瑾
,
李宾
,
吴宪祥
,
孙印昂
2023, 40(1): 156-164.
DOI:
10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0512
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