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    面向自主可控的微系统关键技术研究及展望
    唐磊, 匡乃亮, 郭雁蓉, 王艳玲, 李逵, 李宝霞, 潘鹏辉
    2023, 40(1): 1-10. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0832
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    硅基三维集成射频无源器件及电路研究进展
    2023, 40(1): 11-17. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0687
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    惯性导航微系统三维集成研究进展
    王楷, 孔延梅, 蒋鹏, 杜向斌, 叶雨欣, 鞠莉娜, 曹志勇, 刘瑞文, 焦斌斌
    2023, 40(1): 18-30. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0594
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    基于人工表面等离激元的小型化微波器件研究进展
    韩亚娟, 刘莹玉, 赵福立, 富新民, 邱天硕, 丁畅, 王甲富, 屈绍波
    2023, 40(1): 31-40. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0670
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    MEMS激光雷达综述
    乔大勇, 苑伟政, 任勇
    2023, 40(1): 41-49. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0803
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    基于碳化硅器件微系统封装研究进展
    田文超, 钱莹莹, 赵静榕, 李昭, 李彬
    2023, 40(1): 50-63. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0717
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    微电子封装热界面材料研究综述
    杨宇军, 李逵, 石钰林, 焦斌斌, 张志祥, 匡乃亮
    2023, 40(1): 64-74. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0684
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    电子封装领域的仿真研究现状及挑战
    张墅野, 何鹏, 邵建航, 梁凯洺, 孟俊豪, 李帅, 邢靖远, 程靖宇, 贾昕睿
    2023, 40(1): 75-86. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0563
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    用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展
    杜鹏, 周庆忠, 郑涵文, 张遇好, 李建柱, 李宇杰
    2023, 40(1): 87-96. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0810
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    3D IC中全铜互连热应力分析
    王志敏, 黄秉欢, 叶贵根, 李逵, 巩亮
    2023, 40(1): 97-104. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0639
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    大面积处理芯片嵌入式微流体冷却技术
    杨宇驰, 吕佩珏, 杜建宇, 李沫潼, 杨宇东, 潘鹏辉, 郑德印, 张驰, 吴道伟, 王玮
    2023, 40(1): 105-123. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0765
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    包镍多壁碳纳米管增强SAC305焊料的I型断裂机理研究
    2023, 40(1): 124-129. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0675
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    基于层级多尺度方法的TSV晶圆翘曲预测模型研究
    孙国立, 秦飞, 代岩伟, 李宝霞
    2023, 40(1): 130-137. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0667
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    基于标准化模型库的微系统协同设计平台及其运行服务体系构建
    李嵬, 阴蕊, 汪志强, 刘杰, 叶雨农
    2023, 40(1): 138-146. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0723
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    基于神经网络的MEMS陀螺仪温漂补偿方法研究
    郭刚强, 柴波, 王云爽, 赵建涛
    2023, 40(1): 147-155. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0579
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    一种宇航微系统SiP计算机模块的分析及设计
    华虹, 刘鸿瑾, 李宾, 吴宪祥, 孙印昂
    2023, 40(1): 156-164. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0512
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