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    一种基于数字赋能视角下的微系统先进封装研发模式探索
    明雪飞, 李可, 王刚, 田爽, 王波, 张明新, 宿磊
    2023, 40(11): 1-8. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0773
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    封装技术在5G时代的创新与应用
    张墅野, 邵建航, 何鹏
    2023, 40(11): 9-21. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0767
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    面向先进封装应用的混合键合技术研究进展
    马盛林, 张桐铨
    2023, 40(11): 22-42. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0677
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    基于数据驱动的电子封装焊点疲劳寿命预测方法研究进展与挑战
    代岩伟, 秦飞, 于鹏举, 李逵
    2023, 40(11): 43-52. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0633
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    Chiplet异构集成微系统的EDA工具发展综述
    郭继旺, 尹文婷, 谈玲燕, 王宗源
    2023, 40(11): 53-60. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0703
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    异质异构集成微系统可靠性技术发展的挑战和机遇
    汪志强, 杨凝, 张劭春, 单元浩, 崔晶宇, 洪力, 戴扬
    2023, 40(11): 61-71. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0802
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    400G FR4硅光收发模块的研究
    宋泽国, 尹小杰, 刘智, 郝沁汾
    2023, 40(11): 72-79. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0700
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    基于无线自供能的植入式微纳集成芯片与集成系统
    2023, 40(11): 80-87. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0716
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    宽带无反射滤波功分器的集成设计
    袁雪, 贺鹏超, 苏涛, 陈建忠, 徐开达
    2023, 40(11): 88-93. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0750
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    SOI-MOS器件的自热效应仿真及产热机理研究
    唐正来, 曹炳阳
    2023, 40(11): 94-103. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0630
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    基于神经网络的硅通孔电热瞬态优化方法
    2023, 40(11): 104-111. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0754
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    一种用于微系统微焊点层的改进等效力学参数计算方法
    李逵, 邢睿思, 匡乃亮, 杨宇军, 王超, 张跃平, 高武
    2023, 40(11): 112-120. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0445
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    热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究
    邵凤山, 何峥纬, 刘豪, 华腾飞, 仇原鹰, 李静
    2023, 40(11): 121-127. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0644
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    基于Darveaux模型的BGA焊点寿命预测影响因素研究
    何峥纬, 邵凤山, 华腾飞, 刘豪, 仇原鹰, 李静
    2023, 40(11): 128-135. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0636
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    航天电子微焊点液-固界面反应过程中的尺寸效应与工艺优化
    黄明亮, 尹斯奇, 周德祥, 暴杰, 赵凡志
    2023, 40(11): 136-142. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0487
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    基于云纹干涉法的封装结构应变测量技术研究
    2023, 40(11): 143-148. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0657
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    高密度系统级封装技术及可靠性研究进展
    于沐瀛, 杨东升, 冯佳运, 黄亦龙, 王一平, 王帅, 田艳红
    2023, 40(11): 149-156. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0755
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    片间芯粒系统集成的DIR互联架构
    陈啸, 禹胜林, 顾林
    2023, 40(11): 157-164. DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2023.0550
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